Procesador Intel Core I7 11700K 8-Core 3.6/5.0Ghz UHD 750 LGA 1200 11va

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Procesador Intel Core I7-11700K 8-Core 3.6/5.0 Ghz, UHD 750
Modelo: BX8070811700K
* Sin Fan Cooler

Conjunto de productos
Nombre de código Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical Desktop
Número de procesador i7-11700K
Fecha de lanzamiento Q1'21
Litografía 14 nm
Condiciones de uso PC/Client/Tablet

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos 8
Cantidad de subprocesos 16
Frecuencia turbo máxima 5,00 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,00 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.04.90 GHz
Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz
Caché 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus 8 GT/s
TDP 125 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable 3.10 GHz
Descenso de TDP configurable 95 W

Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
Tipos de memoria DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 50 GB/s
Compatible con memoria ECC No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador Gráficos UHD Intel® 750
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
Unidades de ejecución 32
Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI) 4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP) 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX* 12.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Intel® Quick Sync Video Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
tecnología Intel® de video nítido Sí
Cantidad de pantallas admitidas 3
ID de dispositivo 0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL* 3.0

Opciones de expansión
Escalabilidad 1S Only
Revisión de PCI Express 4,0
Configuraciones de PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 20

Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles FCLGA1200
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2019A
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete
37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas
Acelerador Intel® gausiano y neural 2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ Sí
Intel® Thermal Velocity Boost No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost 2,0
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ Sí
Tecnología Intel® Hyper-Threading Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí
Intel® 64 Sí
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí

Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
Secure Key Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) No
Intel® OS Guard Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution Sí
Bit de desactivación de ejecución Sí
Intel® Boot Guard Sí